本硅凝膠是一種室溫固化的透明硅材料，也可加溫速固。由AB雙液組成，有著突出的附著力性能，因此防潮防水性極佳；且極其柔軟，易減輕機械、冷熱沖擊和震動引起的機械應力和張力。形態上像果凍，表面帶有粘性，高透明，不受厚度限制能清楚看到被灌封的電子元器件；同時絕緣，電性能優越，低應力，產品中無溶劑，無固化副產物，是保護嚴苛條件下的電子產品的優秀材料。防水等級是有機硅體系的中的高級代表。
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硅凝膠品類是我司的拳頭產品之一，規格齊全，覆蓋各種應用場景，在行業里處于領先地位，還可定制 |
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| 品類 | 應用場景 | 備注 |
| DML2131-556通用型 | 性價比高，能滿足大部分應用，用于平替國外同類通用產品 | 527、612、3062 |
| DML2131-557粘性強 | 耐溫范圍-50~150℃，適合要求防水等級高的應用，高達IP68 | |
| DML2132-321硬度低 | 耐溫范圍-50~150℃，適合預灌膠的防水接線盒 | 見應用案例：www.erkopbc.cn/yiqikongzhi/561167 |
| DML2132-322硬度高 | 耐溫范圍-50~150℃，韌性好，適合不能太軟的應用 | 硬度是指硅凝膠硬度范圍，即使高硬度也是A0以下 |
| DML2131-137高耐溫 | 耐溫范圍-50~200℃，可通過200℃1000小時的測試 | 為IGBT灌封開發 |
| DML2213高透明 | 耐溫范圍-50~150℃，適合光學級的產品，不變黃，耐紫外 | |
| 定制 | 也可根據要求定制，如顏色、硬度、粘度等等 | |
產品概述——通用型
電子硅凝膠是固化后表面粘手的有機硅灌封膠，具有彈性好，韌性佳，所以形成自我修復能力，受外力裂開后可自動愈合，恢復到原樣的；與同體系的加成型灌封膠相比，具有吸附力好，造就突出的防水防潮性能，是一款優秀的灌封膠材料，因而受到眾多尋求國產替代的客戶青睞，對標道康寧DC527，瓦克612，邁圖3062等等國外產品。
產品特點
1、耐高低溫，范圍是-50~150℃；
2、高透明，不管膠層多厚，能清楚看到里面的器件，便于返修；
3、非常柔軟，彈性佳，拉伸長度，不易開裂；
4、有修復功能，開裂后能自動愈合，防水防潮性能特別突出；
5、表面有粘性，附著性好；
6、環保，不損害元器件和電路板，不傷害人體；
7、絕緣性優秀突出；
8、操作簡單，使用方便，按1:1直接混合即可。
應用場景
應用IGBT，壓力傳感器等精密器件
抖音號查找硅凝膠的小視頻，能直觀的看到硅凝膠的全貌。如果你通讀到底后仍有疑問，請掃抖音二維碼進入抖音號
典型參數
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狀態 |
檢驗項目 |
單位 |
參數 |
備注 |
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固化前 |
顏色 |
- |
透明 |
A組分 |
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透明 |
B組分 |
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粘度 |
25oC，mPa·S |
500-1500 |
A組分 |
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500-1500 |
B組分 |
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密度 |
25oC，g/cm3 |
0.98±0.05 |
A組分 |
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0.98±0.05 |
B組分 |
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混合比例 |
- |
1:1 |
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操作時間 |
25oC RH 50%,min |
120-180 |
可調整 |
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固化時間 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
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60oC,Hr |
0.5 |
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固化后 |
顏色 |
- |
透明凝膠 |
混合后 |
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導熱系數 |
w/m·k |
0.17 |
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膨脹系數 |
μm/(m,oC) |
≦200 |
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扯斷伸長率 |
% |
≥500 |
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介電強度 |
Kv/mm(25oC) |
≥15 |
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體積電阻 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1015 |
摳開后的模樣，形狀如果凍，俗稱果凍膠
使用方法
1.混合
產品以雙組份形式提供，將A組份與B組份以規定的重量比進行混合。A組份與B組份充分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達到最理想的排泡狀態。
2.適用期/操作時間
固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現象是粘度逐步增加，接著開始出現凝膠，然后轉變為彈性體。適用期的定義是組份A與B（主劑與固化劑）混合后，粘度增至原來的兩倍所需的時間。
3.加工與固化
產品在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的元器件中，元器件在使用產品灌封后應進行真空脫泡處理。產品既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。
4.相容性
在某些情況下，本產品跟某些塑料或橡膠接觸時將無法達到最理想的固化效果，應用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤，可解決此問題。
某些化學品會抑制固化，下列材料要特別注意：含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物；縮合型膠料及其污染的模具和工具。
5.可修復性
生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將其他的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪本電子硅凝膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
可用簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除，然后重新灌膠再修復。
6.操作注意事項
1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘，避免因運輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產品效果。
2.混合時，請進行充分攪拌，尤其是上下攪拌；
儲存與有效期
在25℃以下未開封保存時，產品自生產之日起保質期為6個月，如遇逾期，經測試檢驗合格后可正常使用。
包裝規格
AB各20KG/桶
其他包裝請與業務人員說明
其他類的灌封膠
| 產品型號 | 材質 | 特點 | 應用場景 |
| DML6244 | 環氧樹脂 | 非常硬、主打性價比，附著力好，防水等級IP68 | 耐溫要求適中，對成本敏感的產品 |
| DML6245 | 改性環氧樹脂 | 非常硬，耐范圍-50~180℃，導熱系數高達1.3W/m?K，附著力好，防水等級IP68 | 適合耐溫范圍廣，防水要求高，粘性強，不返工的產品 |
| DML2227 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數1.5W/m?K，最高到3W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，散熱量大的產品，想返修的產品 |
| DML2225 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數0.6W/m?K，最高到1W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，對成本敏感，想返修的產品 |
| DML5211 | 聚氨酯 | 硬度適中，附著力好，防水等級IP67 | 適合不想太硬，防水等級高的產品 |
| DML18系列 | 散熱材料 | 片材，形狀、尺寸均可定制，導熱系數從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過0.5mm的界面且需要施壓的散熱場景 |
| DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導熱界面材料又可做填充導熱材料，導熱系數高達8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場景，且對間隙大小沒有要求 |
| DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接，導熱系數從0.5~3W/m?K均有設計 | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應用場景 |
| DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏，導熱硅脂，導熱系數從1~5W/m?K均有設計 | 適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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