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（一） 產品介紹
本導熱硅脂是一種膏狀的有機硅復合物，作為傳遞熱量的界面材料，既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性。耐高低溫，能在 -50℃~ 300℃ 的溫度范圍內長期工作不會出現風干硬化或熔化現象，適用于電器/電子產品的散熱涂敷，使用方便。
如果你通讀到底后仍有疑問，請掃底部二維碼進入抖音號里查找導熱硅脂的小視頻，能更直觀的看到本產品的全貌。
（二）產品特點：
1.使用納米級導熱粉，產品細膩絲滑，刮涂或刷涂非常流暢好用
2.導熱系數從1.0~8W/m?K均有覆蓋，滿足不同導熱場景需求
3.填充效果好，良好的浸潤性，熱阻低，散熱效果佳
4.低油離，好使用
5.在高低溫環境使用時，不揮發，不干油
（三）典型用途
計算機處理器CPU
芯片及芯片組
LED 照明設備
顯卡GPU
電源和UPS
LCD 和PDP 平板顯示器
海量存儲設備
其它散熱模組
（四）產品列表
| 項目&單位 |
規格 |
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| DML191 | DML1922 | DML1923 | DML194 | DML195 | DML196 |
DML1926 |
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| 外觀 | 白色 | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 白色 | 灰色 |
| 比重 | 2.0±0.1 | 2.4±0.1 | 2.6±0.1 | 2.8±0.1 | 3.2±0.1 | 2.5±0.1 | 3.3±0.1 |
| 導熱系數 w/m·k | 1.0±0.1 | 2.0±0.1 | 3.0±0.1 | 4.0±0.1 | 5.0±0.1 | 1.0±0.1 | 8.0±0.1 |
| 熱阻抗 in2k/W | 0.18 | 0.15 | 0.12 | 0.09 | 0.06 | 0.19 | 0.04 |
| 錐入度 25℃ | 210 | 300 |
330 |
350 | 360 | 260 | 360 |
| 揮發份%（150 oC24H） | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 |
| 工作溫度 ℃ | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~300 | -50~150 |
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更多信息請電話聯系客服 |
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（五）操作方法
將本產品直接擠出均勻的涂敷在基材表面即可，注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。將兩層基材貼合時，應確保兩層基材之間間隙能被本產品完全填充，不能存在空氣和空隙。
（六）固化工藝和時間
本產品為非固化狀態
（七）儲存與有效期
儲存于陰涼干燥處，自生產之日起保質期為6個月，如遇逾期，經測試檢驗合格后可正常使用。
（八）包裝規格：
1 kg/罐，其他規格請聯系客服
